技術屋のサブスク
経済産業省は４月３日、国内で半導体や関連部品・素材を製造する企業の合計売上高を２０３０年に現在の約３倍の１５兆円とする目標を発表しました。
米中のハイテク覇権争いが激化する中、次世代技術の確立や人材育成を通じて国内の製造体制を強化していきます。２０２１年６月に公表した「半導体・デジタル産業戦略」の改定案に盛り込みました。
同省によると、２０年の合計売上高は約５兆円、世界シェアは約１０％で、デジタル化の進展に伴い３０年の市場規模は２０年から倍増すると予測していますが、国産化を後押ししてさらなる増加を目指しています。
それには半導体受託製造の世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が熊本県で建設中の工場のほかに、主要企業が出資して次世代半導体の量産を目指す新会社「ラピダス」が北海道千歳市に計画している工場の製造分も含めています。また半導体人材を育成するため、大学の関連学部の定員を増やすことも検討されています。主要国は有事や災害で供給が途絶ずる事態に備え、供給網の再編を加速しています。政府はＴＳＭＣの熊本工場建設と、三重県四日市市にあるキオクシア（東京）の工場の設備投資に最大計約５６８９億円の助成を決めており、約５８５５億円の税収効果を見込んでいます。一過性ではなく私達の提供するサービスはこらから益々引き合いも増えてまりますので対応を検討していきます。
