2026年、半導体業界がもの凄い勢いで動いています。
AI、データセンター、先端ロジック、HBMなどの需要拡大を背景に、半導体への投資が世界規模で加速しています。そして、その半導体をつくるために欠かせない半導体製造装置業界も、過去最高水準へ向かっています。
SEMIの最新予測では、2026年の世界半導体製造装置売上高は前年比23.2％増の1,659億ドルと過去最高になる見込みです。さらに成長は続き、2028年には2,295億ドルまで拡大すると予測されています。まさにAI時代を支える巨大産業になっています。
最近の記事の見出しを眺めるだけでも、その勢いが伝わってきます。
【最近の半導体製造装置関係の記事の見出し】
・JX金属、半導体用スパッタリングターゲットの加工能力を2倍に
・ASML、EUV露光装置の生産能力を27年と28年に30％増強
・「NAND技術革新を支える」、ラムリサーチが四日市に新オフィス
・Evatec、600mmパネル対応成膜装置で日本パッケージ市場に本格参入
・2026年3月期通期 国内半導体装置メーカー 業績まとめ
（2026年Q1の半導体製造装置販売額、365億万米ドル超に）
・半導体製造装置用セラミック事業で研究開発／生産体制を強化、TOTO
・半導体検査装置向けレンズの研磨工程が稼働、生産能力2.6倍に
・ディスコは6期連続最高益、売上高は初の4000億円突破
・半導体製造装置販売額、2025年は1350億ドルに拡大
・300mmファブ装置の投資額、2年連続で2桁成長へ
2025年の半導体製造装置販売額もすでに過去最高の1,351億ドルを記録しており、2026年第1四半期も前年同期比14％増の365.5億ドルと、好調なスタートを切っています。
私たちアザエンジニアリングが長年携わってきたのも、まさにこの半導体製造装置の技術・設計分野です。
現在はお盆休みの真っ最中ですが、しっかり身体と頭を休めてリフレッシュしてください。
休暇明けからは、きっとまた忙しい日々が始まります。
これからさらに成長する半導体製造装置業界の中で、私たちも楽しみながら、一つひとつ良い仕事を積み重ねていきたいと思います。
未来をつくる半導体。その装置をつくる仕事に携われることを、誇りにしていきましょう！